创立于1912年，全球知名的电路板品牌，隶属日本揖斐电株式会社旗下，主要从事CPU用半导体封装板、多层高密度移动电话用电路板等产品的研发/生产/加工/销售，领先的高性能微小导孔和微细线路的多层线路板生产商
日本揖斐电株式会社（IBIDEN）是全球较大的印制电路板开发和生产的厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板、多层高密度移动电话用电路板等产品的技术水准和加工工艺均处于领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。2000年12月，IBIDEN在北京经济技术开发区注册成立了揖斐电电子（北京）有限公司，依托总公司IBIDEN株式会社的技术背景，销售手机、平板电脑类终端产品中使用的电路板为主要业务。
IBIDEN公司从成立至今，所服务的客户主要为手机领域为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。高密度线路板设计开发，定位智能手机及穿戴设备主板供应商，尤其近年随着通信技术的迭代和产品技术的升级，对PCB板的技术革新也提出了更高的要求。为实现更多元器件的集成、更小尺寸及更小体积和重量，2008年后主要生产4~14层Anylayer高密线路板，具备0.35mm薄板加工能力，再到近年的类载板（SLP）和MSAP工艺。
公司始终保持技术升级，并同时进行设备及工艺的投资。公司拥有先进的全自动PCB生产线和管理体系，多年保持业界技术领先，并成功引进30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。公司具有全套检测设备及失效分析实验室，满足产品各种极限功能测试，为新产品开发提供有力支撑。
伴随5G发展，公司将引入coreless和ETS工艺，实现10um超细线路、0.2mm超薄板加工能力，开发5G天线模组和SIP模组基板，持续保持业界领先。在公司未来五年计划中将持续根据客户及市场需求，扩大产能，更好的为客户服务打好坚实的基础，为全球5G大范围推广做好准备。