芯片封装啥子品牌好，芯片封装十大品牌，芯片封装品牌排行榜
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品牌连线网根据网友评价及大数据分析，为大家推荐芯片封装十大品牌：，此榜单排名不分先后，仅供参考。
榜单详情
日月光
专业半导体封装与测试制造服务公司，提供包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装/材料及成品测试的一元化服务 日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘...
AMKOR安靠
始于1968年，全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，专注于半导体设计、测试封装和晶圆加工领域，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名 Amkor Technology,Inc. 于1968年在韩国成立其半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试（OSAT）行业的全球领军者。公司名称Amkor是“America”和“Korea”两个英文单词的结...
长电科技JCET
始于1972年，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于半导体封装测试业务，涵盖集成电路的系统集成/设计仿真/技术开发/产品认证/晶圆中测等业务服务 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系...
通富微电
成立于1997年，国内集成电路封装测试领域佼佼者，2007年于深圳证券交易所上市，专业从事集成电路封装测试的高新技术企业 通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、第二大股东国家集成电路产业投资...
华天科技HUATIAN
成立于2003年，提供封装设计/封装仿真/引线框封装/基板封装/晶圆级封装/晶圆测试及功能测试/物流配送等一站式服务 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。 公司主要从事半导体集成电路封装测试业务...
京元电子KYEC
成立于1987年，全球领先的专业测试厂，提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务，涵盖晶圆针测/IC成品测试/预烧测试/封装及其他项目 京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。 京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。...
WLCSP
创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力 2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装...
日月新ATX
全球知名的半导体封测企业，主要从事半导体元器件封装设计/前段工程测试/晶圆针测/后段半导体封装/成品测试服务，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案 日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务...
UTAC
创立于新加坡，全球知名的半导体测试和组装服务提供商，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，在集成电路/模拟混合信号/逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度 UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家领先的独立半导体芯片组装和测试服务提供商，产品具有多样化的用途，为客户提供模拟、混合信号和逻辑以及存储...
其它品牌
邦得凌
深圳市邦得凌半导体材料有限公司（原深圳市邦得凌触控显示技术有限公司）成立于2018年11月，是一家自主研发并生产负型光刻胶（也称为负型光阻剂）的高科技企业。创始团队不仅具备强大的光刻胶配方和树脂原材料的设计开发能力，而且掌握底层元器件的加工制造技术，具有实现先进材料和先进制造一体化的双重创新基因。 公司充分吸收日本特种感...
群芯微电子
成立于2018年，国内知名的光耦品牌，主要从事光电传感/模拟集成电路/数字集成电路/功率器件研发、生产和销售的企业，以晶体管输出光耦/高速光耦/高压光耦为主导产品 宁波群芯微电子股份有限公司，是国内较早专注于光耦及集成电路应用的产品公司，团队成员来自于国内外大型半导体公司，在集成电路芯片设计、工艺制程、封装测试及应用方面拥有丰富...
优视光电
成都优视光电技术有限公司是一家从事光学镜头及机器视觉识别部件等光机电一体化产品研发设计、制造和销售的高新技术企业。 成都优视光电技术有限公司成立于2013年，注册资本1222.22万元，公司具备从光学系统设计到产品制造的完整产业链。2014年4月，公司与重庆奥根科技股份有限公司（证券代码：831422）进行产业链整合，系奥根科技控股子公司。...
时间光电科技
深圳市时间光电科技有限公司创立于2016年，专于LED封装器件产品的研发、生产、销售于一体的企业，公司业务主要专注于LED芯片封装类的发光产品。 公司产品主要方向为室内、室外照明类COB面光源、车灯发光模组、投影类集成光源等各类定制化产品，并执着于该领域新材料、新技术的研究与探索，使得公司产品在光电参数、可靠性、信赖性等技术指标...
硅能光电LEDTEEN
成立于2010年，专注于LED集成封装（COB）研发与制造的高新技术企业，拥有先进且完备的LED芯片封装产线，强大的产业转化能力和成熟的市场推广模式，月均产能达6KK 硅能光电半导体（广州）有限公司，（原：广州硅能照明有限公司），一家专注于LED集成封装（COB）研发与制造的行业领导者企业。成立于2010年8月，累计投资额6000万元，位于广州科学城粤港...
UNIVERSAL环球
UNIVERSAL成立于1919年美国，半导体和电子制造行业设计和制造精密自动化解决方案的技术领导者，主要提供精密自动化、芯片封装、PCB组装等行业解决方案 环球仪器公司是一家全球性的电子产品生产设备专业制造商，为全球电子行业各领域的制造厂商提供富有创新性的电路、半导体、后端组装技术和设备、集成系统解决方案及专项工艺技术。 由于对技术...
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恩微电子
江苏恩微电子有限公司位于江苏盐城盐南高新区，是一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业。公司本着“客户至上、质量立业、争创一流、社会担当”的企业文化，公司凭借芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，目前恩微电子已在无锡、合肥和盐城建成设计、研发、生产、销售的服务体系。 恩微电子在盐城布局的封装测试业务所设...
新汇成
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主...
沛顿科技
成立于2004年，国内知名的芯片封装测试服务企业，主要提供存储芯片/动态存储颗粒/固态硬盘的封装测试、模组组装等系列服务，可根据需要提供多元化的测试方案开发及优化服务 2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区，注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。 沛顿科技自成立以来一直专注于存储芯片...
太极实业
无锡市太极实业股份有限公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维总厂，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市，成为江苏省首家上市公司（股票简称“太极实业”，股票代码600667）。 ...
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